Buying guides and comparisons on computer-on-modules, processors, TFT displays and HMIs for embedded systems.
COM Express Type 10 Mini delivers x86 performance in 84 × 55 mm with soldered memory. Intel Atom, Celeron, Core i3 and Core Ultra options.
COM Express Type 7 is the headless server-on-module with up to 4× 10 GbE and 32 PCIe lanes. Processor options, use cases and pricing.
COM Express Type 6 Compact combines Intel Core or AMD Ryzen performance, multi-display and rich I/O in 95 × 95 mm. Specs, CPU options and pricing.
COM Express Basic (125 × 95 mm) supports high-TDP Intel Core, Xeon and AMD processors on Type 6 and Type 7 pinouts. Here is when to choose it.
COM-HPC Server modules (sizes D and E) bring Intel Xeon and AMD EPYC performance, up to 1 TB of memory and 25 GbE networking to rugged edge servers.
COM-HPC Client modules (sizes A, B and C) bring high-end Intel Core processors, PCIe Gen4/Gen5 and multi-display to embedded systems.
COM-HPC Mini packs PCIe Gen5, USB4 and 10 GbE into a 95 × 70 mm module. Specs, processors and when to choose it over COM Express Type 10.
Qseven modules with Intel Atom, Celeron and Pentium processors: compact, low-power x86 computing for fanless industrial devices.
Qseven modules with NXP i.MX 8 processors: low power ARM computing, long availability and an easy upgrade path for existing Qseven carrier boards.
SMARC modules based on NXP i.MX 8M Plus, 8M Mini and i.MX 8: NPU, dual camera ISP and long availability for industrial ARM products.
SMARC modules with NXP i.MX 93 and i.MX 95: integrated NPU, EdgeLock security and low power for the next generation of ARM industrial devices.
The conga-SA8 brings up to 8 efficient cores, TSN and workload consolidation to the SMARC form factor with Intel Amston Lake.
conga-SA7: SMARC 2.1 module with Intel Atom x6000E, Pentium and Celeron Elkhart Lake processors, TSN and real-time capabilities.
The conga-SA5 is a proven SMARC 2.0 module based on Intel Apollo Lake. Specs, use cases and how to secure supply for existing designs.
Which computer-on-module to buy for AI inference at the edge: integrated NPUs, GPU acceleration and the right form factor.
End-of-life notices, last-time buys and BOM locking: how to protect your product from computer-on-module obsolescence.
Choosing an industrial HMI from 5″ to 21.5″: when to pick an ARM NXP or Rockchip panel PC, and when an x86 Intel HMI is worth it.
Brightness, temperature range, interface and size: a practical guide to buying the right industrial TFT LCD display for your equipment.
Development cost, unit price, time-to-market and obsolescence risk: how a system-on-module compares with an SBC and a full custom board.
PCIe Gen5, 100 GbE, high-end CPUs and GPUs: when COM-HPC is worth it compared to COM Express, and when it is not.
SMARC or Qseven for your next ARM or x86 low-power product? Size, interfaces, roadmap and cost compared.
Graphics, size or networking: compare COM Express Type 6, Type 10 and Type 7 to choose the right pinout before you design your carrier board.
Compact or Basic, Core i3, i5 or i7: how to pick the right COM Express Type 6 module for your budget, thermal envelope and application.
Panther Lake, NPU de 50 TOPS, LPDDR5x soudée : ce qu'il faut savoir pour concevoir une carte porteuse autour du module COM Express Type 10 MC1000.
Intel Core 8e génération ou 11e/12e génération sur COM Express Type 10 : architecture, graphique, interfaces et sécurité comparés pour orienter votre choix de module.
Six Cortex-A55, un NPU de 2 TOPS, 10 GbE et sécurité fonctionnelle : ce que le module SMARC basé sur le NXP i.MX 95 apporte aux systèmes embarqués.
Vitesse et full-duplex pour le SPI, économie de broches et adressage de nombreux périphériques pour l'I2C : comment choisir le bus série adapté à votre carte.
Read article →Basse consommation ou puissance de calcul : ce qui distingue les processeurs Intel Atom et Core, et comment choisir pour un projet embarqué.
Un écran TFT affiche, une IHM pilote : ce qui distingue ces deux équipements souvent confondus dans l'industrie, et comment choisir selon votre application.
Read article →Architecture, multimédia, interfaces, consommation : ce que l'i.MX8 apporte par rapport à l'i.MX6, et dans quels projets l'ancienne génération de NXP garde tout son intérêt.
Puissance, mémoire, interfaces, consommation, écosystème, disponibilité : les critères qui comptent vraiment pour choisir le microcontrôleur de votre projet.
Signal analogique contre numérique, résolution, longueur de câble, robustesse : ce qui sépare le VGA du DVI, et pourquoi le VGA reste présent dans l'industrie.
Read article →De la CAO au test électrique, les étapes de fabrication d'un PCB, les technologies qui le font évoluer et les défis auxquels l'industrie doit répondre.
Read article →Expertise, qualité, capacité de production, proximité, R&D : les critères qui comptent vraiment pour choisir le fabricant de vos cartes électroniques.
Read article →Carte graphique dédiée ou GPU intégré : performances, consommation, coût et évolutivité comparés, pour choisir la solution adaptée à votre usage.
Read article →Le TPM 2.0 génère et protège les clés de chiffrement, vérifie l'intégrité du démarrage et conditionne Windows 11. Son rôle, son utilité et comment l'activer.
Read article →Logé en mémoire non volatile, le firmware fait le lien entre le matériel et les logiciels. Son rôle, ce qui le distingue du software, et pourquoi ses mises à jour demandent de la rigueur.
Read article →Comment le Secure Boot bloque les logiciels non signés au démarrage, comment l'activer, et quelles précautions prendre avec Linux et les systèmes d'exploitation alternatifs.
Read article →Deux petits formats de computer-on-module, deux philosophies : le COM-HPC Mini vise le débit et la puissance, le COM Express Type 10 la sobriété et la continuité.
Principe, types, matériaux, dimensionnement : ce qu'il faut savoir sur le dissipateur thermique pour garder des composants électroniques dans leur plage de température.
Read article →Matrice active, transistors en couches minces, temps de réponse : comment fonctionne un écran TFT et pourquoi il reste la référence pour l'affichage industriel.
Yocto n'est pas une distribution Linux mais un outil pour construire la vôtre. Couches, BitBake, Poky : les bases pour démarrer un projet embarqué.
Read article →Cœurs Cortex-A et Cortex-M réunis, sécurité, multimédia et large support logiciel : ce que la famille i.MX 8 de NXP apporte aux systèmes embarqués, et ses limites.
Du simple au quadruple cœur Cortex-A9, la famille NXP i.MX 6 couvre automobile, industrie et multimédia. Caractéristiques, usages, atouts et limites.
Écrans, claviers, dalles tactiles : l'IHM est le point de contact entre l'opérateur et la machine. Origines, composants, applications et critères de qualité.
Quelques cœurs puissants d'un côté, des milliers de cœurs simples de l'autre : ce qui distingue vraiment un CPU d'un GPU, et comment ils se répartissent le travail.
Choix de la puce et de l'IDE, notions de base, étapes de développement et bonnes pratiques : le parcours pour programmer votre premier microcontrôleur.
x86 contre RISC, fabricant intégré contre modèle de licence : ce qui distingue vraiment AMD et ARM, et comment cela oriente le choix d'un processeur.
Du POST au chargement du noyau : le rôle du BIOS, puis du bootloader, dans le démarrage d'une machine, l'apport de l'UEFI et les enjeux de sécurité.
Read article →Le COM-HPC Mini concentre processeur multicœur, DDR5 et interfaces rapides dans un module compact. Caractéristiques, avantages et applications de ce nouveau format.
Read article →95 × 70 mm, un connecteur de 400 broches, jusqu'à 16 lignes PCIe 5.0 et 107 W : les spécifications du COM-HPC Mini et les applications qu'il vise.
Read article →Architecture, intégration, consommation, coût, fréquence : ce qui distingue un microcontrôleur d'un microprocesseur, et lequel retenir selon votre projet.
Read article →Scalable, W, D, E : chaque gamme Xeon vise un usage précis, du centre de données au système embarqué. Repères sur les segments, les technologies clés et la feuille de route.
Read article →Pentium pour l'entrée de gamme, Xeon pour les serveurs et stations de travail : performances, mémoire ECC, multi-socket et usages types pour choisir sans surpayer.
Deux formats compacts, deux philosophies : dimensions, connecteurs, interfaces et processeurs du SMARC et du COM Express Type 10, et comment choisir selon votre application.
Architecture hybride jusqu'à 24 cœurs, DDR5 et DDR4, socket LGA 1700 : ce qu'il faut savoir sur les processeurs Intel Core de 13e et 14e génération.
Des cartes GeForce aux modules Jetson, comment NVIDIA est passé du jeu vidéo à l'IA et au calcul haute performance, et ce que cela change pour l'embarqué.
Read article →Core i9-14900K, Ryzen 9 7950X3D, Ryzen 7 7800X3D… Tour d'horizon des processeurs de bureau AMD et Intel les plus performants en 2024, gamme par gamme.
Multithread, monothread, consommation au repos et en charge : les vraies différences entre processeurs AMD et Intel, et l'usage auquel chacun se prête le mieux.
LVDS et HDMI transportent tous deux de la vidéo, mais pas pour les mêmes usages. Principe de fonctionnement, points forts et critères pour choisir entre les deux.
Read article →Deux fils, pas d'horloge commune, une trame encadrée par des bits de start et de stop : le fonctionnement de l'UART, de sa configuration à la lecture des données.
Read article →Deux fils, un maître, des esclaves adressés : le déroulement d'un échange I2C, du signal Start à l'acquittement, et la gestion de plusieurs maîtres sur le bus.
Read article →Du CDMA aux SoC à modem intégré, comment Qualcomm a bâti une architecture centrée sur la connectivité sans fil et l'efficacité énergétique.
Nombre de ports, débit, normes, fonctions de gestion et budget : les critères qui permettent de choisir un switch Ethernet adapté à votre réseau.
Read article →Cache, fréquence, Hyper-Threading, graphique intégré, TDP : ce qui sépare réellement un Celeron d'un Pentium, et comment choisir entre les deux pour votre système.
Entrée, sortie, pull-up, PWM : comment fonctionnent les GPIO, à quoi elles servent sur une carte embarquée et quelles erreurs éviter au câblage comme au code.
Read article →Firmware, BIOS, PCB, BOM : le Programme OEM+ de Tokhatec trace toute évolution des paramètres clés d'une plateforme validée, pour qu'aucun changement ne vous surprenne.
Read article →Atom et Celeron sont deux familles Intel d'entrée de gamme aux objectifs différents : sobriété pour l'un, performances pour l'autre. Voici comment trancher selon votre usage.
NXP et Intel dominent chacun leur terrain : semi-conducteurs embarqués et automobile d'un côté, processeurs hautes performances de l'autre. Ce qui les distingue.
Bus parallèle partagé contre liens série dédiés : ce qui sépare vraiment le PCI du PCI Express, en bande passante, en compatibilité et en consommation, et comment choisir.
Read article →Parallélisme et flexibilité matérielle d'un côté, simplicité, coût et sobriété de l'autre : les critères concrets pour choisir entre FPGA et microcontrôleur.
Réseau IoT privé ou plateforme cloud : pourquoi l'architecture locale de Flex4IoT consomme moins d'énergie et laisse la collectivité maîtresse de ses données.
Read article →Un FPGA est un circuit dont on programme le câblage logique lui-même. Architecture, familles, langages, outils et contraintes de conception : l'essentiel pour aborder ces composants.
Read article →Un ordinateur complet sur une seule carte : fonctionnement, avantages et usages du Single Board Computer, de l'IoT à l'automatisation industrielle.
Read article →Couche logicielle entre le système d'exploitation et les applications, le middleware simplifie communication, intégration et sécurité. Mais il n'est pas toujours nécessaire.
Read article →Pilotes, configuration du noyau, bootloader : ce que contient un BSP, pourquoi il dépend de la carte et de la version d'OS, et quand en développer un sur mesure.
Read article →Programmes, données, documentation : ce que recouvre le mot software, comment il a évolué depuis les années 1940 et quels logiciels font tourner l'électronique et les systèmes embarqués.
Read article →Type 6 pour l'affichage et les E/S polyvalentes, Type 7 pour le 10 GbE et le PCIe en masse : les différences de brochage et le bon choix selon votre application.
Définition, composants et intérêt d'une conception à base de Computer On Module : ce qu'est un système embarqué et pourquoi on en trouve partout.
Read article →Dans un système embarqué à base de Computer-on-Module, la carte porteuse joue le rôle de carte mère : elle fournit les interfaces, l'alimentation et la connectique propres à votre application.
Read article →Automobile, domotique, médical, industrie : où l'informatique embarquée intervient, ce qu'elle apporte, les défis qu'elle pose et les évolutions à suivre.
Read article →Du premier ARM1 d'Acorn aux modules embarqués d'aujourd'hui : comment l'architecture RISC d'ARM s'est imposée partout où la consommation compte.
RISC contre CISC, jeu d'instructions, accès mémoire : les différences de fond entre ARM et Intel, et ce qu'elles impliquent pour le choix d'un Computer-on-Module.
Un computer-on-module réunit processeur, mémoire et interfaces sur une carte normalisée qui s'enfiche sur votre carte porteuse. Formats, usages et avantages.